Имея между алмаза и металлов и их сплавов в целом высокой межфазной энергии, в результате чего алмаз не может быть в целом низкой температурой плавления сплава инфильтрации, свариваемость бедных. В настоящее время, добавление сильного карбидообразующих элементов или алмазным процесса металлизации поверхности для улучшения алмаз и металл между пайке меди и серебра сплава припоя.
Активный метод пайки
Медь сплав серебра припой, содержащий общую ти и без флюса паяльной в инертном газе или вакууме. Обычно используется припой состава AG = 68.8wt%, Cu = 26.7wt%, Ti = 4.5wt%, обычно используемые способы получения дуги плавления и порошковой металлургии. ти в качестве активного элемента в процессе сварки и в отражают поколения тик, может повысить смачиваемость и прочность сцепления алмазных и припоя. Температура нагрева в общем 850 ℃, инкубировали 10 минут, медленного охлаждения, чтобы снизить внутреннее напряжение.
После пайки поверхности металлизации
Металлизированные поверхностей алмаза по технологии обработки поверхности металлических покрытий на поверхности алмаза, так что поверхность имеет свойства металла или металлоида. Обычно на поверхности алмаза покрытием Ti, Ti C реагирует с тик, тик
И Ag-Cu сплава припоя имеет хорошее смачивание и прочность сцепления. Титановые используемые в настоящее время методы: вакуума физического осаждения из паровой фазы (PVD, в том числе испарения вакуумного осаждения, вакуумного напыления, вакуумной ионной металлизации, и т.д.), покрытие из газовой фазы и покрытие порошка спекания. PVD покрытие метод один том низкой, алмаз температура процесса покрытия ниже 500 ℃, физической привязанности между покрытием и алмазом, химической металлургии. Закон CVD Ti вступают в химическую реакцию с алмаза образуют сильную металлургическую связь, температура реакции высока, повреждение алмазов.
This article was written by: admin